近日，全国两会正式开幕。自今年“两会”启幕以来，“科技自立自强”成为热点。会上，全国政协委员、人大代表等都针对集成电路产业提出建议。
中国科学院院士刘忠范：攻克芯片卡脖子，一拥而上建集成电路学院待商榷
九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范表示，当前我国集成电路产业“卡脖子”主要“卡”在三个维度：一是技术水平在国际竞争中处于劣势；二是产业布局不完善，尚未形成分工精细、产学研协同创新的健全产业生态；三是高端人才和行业经验积累存在较大差距，国内高端师资、工程技术人才稀缺，国外一流人才引进困难。
他认为，推动高校设立“集成电路学院”和强化相关学科建设是解决我国芯片产业“卡脖子”问题的战略布局，值得肯定，但是需要把握好“度”，不能一拥而上。他建议，高校应从体制机制上强化已有各相关专业院系和学科之间的交叉联动。985、211等部分一流高校强化芯片相关学科建设，重点应放在培养芯片领域的顶尖人才、领军人才以及具有学科交叉能力的复合型人才，瞄准未来芯片领域的高科技竞争，而不是解决当前的“卡脖子”难题。
中国工程院院士邓中翰：后摩尔时代，要持续打造打造自立自强的生态系统
“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子集团创始人、中国工程院院士邓中翰表示，后摩尔时代要持续高质量创新，打造自立自强的生态系统，同时坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。
邓中翰认为，后摩尔时代，我国科技人才一直存在不足的问题。有数据显示，2022年前后，人才缺口为74.45万人，其中高端人才缺口超过4万人左右。目前，不仅缺乏领军人才和骨干人才，也缺乏通用的工程技术人才。尽管政府部门高度重视人才工作，不断出台人才培养的相关计划，但人才培养需要时间以及全社会的通力合作，除了高校加大人才培养力度，科技企业等创新主体也承担着相应的人才培养工作。因此，需要政府部门释放关乎企业和人才更多的政策“红利”，从源头上驱动高水平创新人才不断涌现。
民建上海市委副主委汪胜洋：建立集成电路产业“链长制”，推进“强链、补链”
汪胜洋建议，构建以链主为核心产业链的政策支持体系、加大对装备材料等新产品的验证和应用支持力度、加大对集成电路产业人才培育力度。
针对解决产业链供应链堵点、断点风险，建议建立集成电路产业“链长制”，推进“强链、补链”，加大对“链主”企业的政策扶持力度，加大财政资金投入，包括对企业融资的财政支持，如低息贷款等，支持“链主”企业牵头打造集成电路产业生态圈，发挥“链主”企业对整个产业链牵引作用。
同时，站在集成电路全产业链维度来加大政策支持力度，围绕产业链中薄弱环节关键环节，采取类似新能源汽车的财政补贴政策，对集成电路产业终端产品实行财政补贴政策，以支持集成电路产业发展。
四川省政协副主席谢商华：建议加快芯片立法进程，实施芯片强国战略
四川省政协副主席谢商华建议：加快芯片立法进程，实施芯片强国战略，坚持全国一盘棋，集中优势资源、优势占尽、优势企业联合进行攻关、联合进行协同、联合进行发展布局，防止一轰而上、盲目发展；加快持续性投入，推动开展关键核心技术联合攻关；加强政策支持配套，营造集成电路发展良好环境。
他还建议加快人才培育，实施集成电路人才强基计划，将集成电路与软件纳入高考“强基计划”，单设集成电路硕士研究生和博士研究生招生指标，实施“3+2”的本硕贯通、“3+4”的本硕博贯通、“2+3”硕博贯通等特别培养计划，支持符合条件的学院超常规培养集成电路和软件交叉应用的复合高端人才；建立健全集成电路柔性人才引进机制，面向国际招揽在芯片领域及集成电路领域的顶级专家和学者。
政协委员黄宝荣：支持高校建设“集成电路科学与工程”一级学科
甘肃省工业和信息化厅副厅长黄宝荣建议：国家发改部门将集成电路产业纳入西部地区鼓励类产业目录中甘肃省鼓励类发展产业，并在规划、政策、基金、项目等方面对天水打造集成电路封测产业聚集区给予指导支持，为甘肃省集成电路产业集聚发展创造环境；国家集成电路产业基金在甘肃设立子基金。
围绕人才建设，他建议支持高校建设“集成电路科学与工程”一级学科，国家有关部门支持兰州大学等高校开展“集成电路科学与工程”一级学科试点建设，设立集成电路相关学科、开班定向培养班等；在甘肃省布局建设国家重点实验室、制造业创新中心等一批集成电路领域国家级创新平台。
中车株洲所冯江华：支持成立国家级“能源半导体技术创新与产业联盟”
冯江华提出发挥湖南优势，组建国家级能源半导体制造业创新中心。包括强化行业联盟作用，推动补链强链；创建能源半导体制造业创新中心，打造创新高地；加大政策支持，推动产业高质量发展。
其中，在“强化行业联盟作用，推动补链强链”方面，他建议支持成立国家级“能源半导体技术创新与产业联盟”。联合上下游企业，快速补强供应链短板，协同推动能源半导体领域的技术策源和产品快速迭代升级，构建“材料-装备-器件-应用”一体化的安全自主可控产业生态。
